Nach dem Teardown des HTC ONE M8 durch IFixit haben sich die Jungs von Mobile China nun der Zerlegung von Sonys neuem Flaggschiff Xperia Z2 gewidmet, das nach einigen Verschiebungen Anfang Mai weltweit erhältlich sein soll. Ruft man sich in Erinnerung das Sony das Xperia Z2 genau wie den Vorgänger Z1 nach IP 55/57 zertifiziert hat, ist man fast ein wenig überrascht wie leicht sich das Z2 mit den richtigen Werkzeugen öffnen lässt.
Wie ihr auf den 40 beeindruckenden Bildern der chinesischen Teardowner feststellen werdet hat Sony beim Verlegen der Kabel ganze Arbeit geleistet, denn das Innenleben des Z2 wirkt extremst aufgeräumt und übersichtlich. Abgesehen vom mit 5,2 Zoll etwas größeren Display ist das interne Design recht identisch mit dem des Vorgängers Z1. Wie das Z1 besteht auch das Rückcover des Z2 aus einem verklebten Glasboden, den die Jungs von CNMO.com mit einem sehr flachen Metallspatel aufgehebelt haben. Nach dem Öffnen kommt der gelb eingewickelte Akku sowie das Motherboard zum Vorschein, das komplett mit metallenen Abschirmblechen ummantelt ist. Mit 6 kleinen Kreuzschlitzschrauben sind die Metallbleche und der Akku am Motherboard befestigt.
RAM und Speicher von Samsung, Audiodecoder mit 24 bit/192 khz
Wie ihr auf dem Bild sehen könnt hat Sony in der Seite des Gehäuses ein sog. HF-Antennenkabel verlegt, um damit die Wlan Funksignale deutlich zu verbessern. Nach der Entfernung einiger Chips vom Motherboard ist ausserdem sehr schön zu sehen das Sony auch beim Z2 wie in der PC-Welt üblich mit Wärmeleitpaste arbeitet. Für die Techfreaks unter euch sei erwähnt das sowohl der 3 Gigabyte RAM (930 Mhz) Baustein als auch die 16 GB Speicher von Samsung (eMMC V.4.5) geliefert werden.
Der von Qualcomm beigesteuerte Audiodecoder WCD9320 unterstützt Audioaufzeichnung von bis zu 24-bit bzw. 192kHz. Für die LTE/4G Unterstützung stehen Penta Band Module von Skyworks zur Verfügung, die dem Z2 die Modi WCDMA, HSDPA, HSUPA, HSPA + und LTE zur Verfügung stellen. Weitere Bilder zeigen die beiden Kameramodule, den microSD Kartenslot sowie diverse Chips von Qualcomm und vermitteln dem Betrachter einen super Eindruck auf welch hohem Niveau sich der Bau unserer mobilen Gadgets heutzutage bewegt.
In erster Linie dienen diese Geräte-Teardowns natürlich dem Innenleben und damit der Offenlegung der verbauten Komponenten. Allerdings scheint es mittlerweile immer mehr technisch versierte Zeitgenossen zu geben, die sich an die Reparatur defekter Smartphones wagen wohl auch um die teils hohen Gebühren des offiziellen Service zu sparen. Habt ihr euch schon einmal an der Öffnung und Reparatur eines Smartphones versucht? Ich warte gespannt auf eure Kommentare!
Quelle:
fnetmobile.wordpress.com 